パテントNo.3654892
No.3654895
No.3794693
No.4144886
■フレキシブルプリント基板への表面実装 (SMD<Surface Mount Device>) を行う際に必要とされた、固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。
■自搬送困難な薄型ガラエポ基板の搬送にも最適です。
■flex carrier® は(株)ユー・エム・アイの登録商標です。
■フレキシブル基板へのSMD,COF,COGを実現。
■耐熱テープ貼り付け不要
詳細は
こちら
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■耐熱性・・・・鉛フリー半田の温度プロファイルに対応
■耐薬品性・・・・エタノール、IPA、水の表面洗浄に対応
■耐久性・・・・リフロー 500サイクル
■低分子量シロキサンによる接点不良を回避するために当社ではデュポン エラストマー 株式会社との共同開発による
バイトン®(フッ素ゴム)仕様を提案しております。
設計製作を承っております。
ご注文時に必要な情報と致しまして、
1. FPCのCADデータのご支給(DXF)
2. FPCの現物(最低1枚希望)のご支給
3. 搬送ボードのサイズ
等を頂ければ当方にて最適なご提案をさせて頂きます。
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